6月2日，在“DeepTech 半導體產業(yè)大勢論壇”上，中科創(chuàng)星創(chuàng)始合伙人兼聯(lián)席CEO米磊介紹，互聯(lián)網模式創(chuàng)新相較于硬科技技術創(chuàng)新而言在前期回報速度快、回報率高，但是后期則呈反指數增長，而技術創(chuàng)新則會呈指數增長。米磊認為，中國仍需加大硬科技的投資力度。他援引數據稱，2018年Q1中國股權投資市場投資中，互聯(lián)網投資案例有460起，高達309.42億元，但半導體僅有19起，投資金額僅為1.35億元。“之所以大家在芯片領域投資比較少，是和投資規(guī)律有關系的。”米磊稱，不僅中國遇到了這一問題，美國也一樣，資金涌入更容易在短期內出成果的互聯(lián)網等行業(yè)，因此需要國家和政府引導資本流向。（每經記者 李少婷）