每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：尊敬的董秘：請問公司在半導體設備領域有哪些產品？技術上是自主開發(fā)國產替代還是代工？公司在半導體設備技術方面有什么規(guī)劃或技術路徑規(guī)劃？謝謝！

勁拓股份（300400.SZ）3月7日在投資者互動平臺表示，在半導體專用設備領域，公司已成功研制出半導體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設備、真空甲酸焊接設備、甩膠機、 氮氣烤箱、無塵壓力烤箱等多款半導體熱工設備和半導體硅片制造設備，均為自主品牌的國產替代產品。 半導體專用設備業(yè)務系公司戰(zhàn)略級業(yè)務。未來，公司將把握半導體專用設備國產化的產業(yè)機會，立足半導體封裝和硅片制造領域，擴大相關設備生產和銷售規(guī)模；匯聚在先進技術、客戶群體、產品經驗、資金方面的資源，增強半導體專用設備的品牌影響力和核心競爭力。 

(記者 尹華祿)

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