每經AI快訊，據先楫半導體HPMicro官微，2023年6月14日，在embedded world China首屆展會舉辦期間，嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者 IAR  與國產領先高性能MCU廠商先楫半導體（HPMicro）共同宣布達成戰(zhàn)略合作協議：IAR 最新的 Embedded Workbench for RISC-V 版本將全面支持先楫HPM6000高性能RISC-V MCU系列，這是IAR 首次支持高性能通用RISC-V MCU產品系列。IAR為先楫半導體的創(chuàng)新產品提供全面的開發(fā)工具支持，包括代碼編輯、編譯、調試等功能，幫助開發(fā)人員充分利用先楫半導體高性能RISC-V MCU的潛力。（每日經濟新聞）