每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：您好，董秘，請(qǐng)問(wèn)COWOS封裝技術(shù)是否需要引線框架或鍵合絲等封裝材料？公司是否有能應(yīng)用于CoWoS封裝技術(shù)的產(chǎn)品？

康強(qiáng)電子（002119.SZ）7月27日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，CoWoS封裝技術(shù)是一種2.5D先進(jìn)封裝技術(shù),是用倒裝bump來(lái)焊接，用的基板。

(記者 畢陸名)

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