2023-09-07 07:34:15
每經(jīng)AI快訊，9月7日早間，聯(lián)發(fā)科與臺積電共同宣布，聯(lián)發(fā)科首款采用臺積電3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片日前已成功流片，預(yù)計將于2024年下半年上市。據(jù)悉，相較5納米制程，臺積電3納米制程技術(shù)的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。（證券時報）
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟(jì)新聞APP
Copyright ? 2025 每日經(jīng)濟(jì)新聞報社版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
