每日經(jīng)濟新聞 2024-01-29 15:32:21
每經(jīng)AI快訊，華海誠科近期在接受調(diào)研時表示，在先進封裝領域，公司研發(fā)了應用于QFN、BGA、FC、SiP以及FOWLP/FOPLP等封裝形式的封裝材料，其中應用于QFN的產(chǎn)品已實現(xiàn)小批量生產(chǎn)與銷售，顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）以及FC底填膠等應用于先進封裝的材料已通過客戶驗證，液態(tài)塑封材料（LMC）正在客戶驗證過程中，上述應用于先進封裝的產(chǎn)品有望逐步實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化并打破外資廠商的壟斷地位。
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