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芯聯(lián)集成：正在建設的國內第一條8英寸碳化硅（SiC）器件研發(fā)產線，將于2024年通線

每日經濟新聞 2024-02-28 09:13:05

每經AI快訊，芯聯(lián)集成近期接受投資者調研時稱，碳化硅（SiC）MOSFET產品性能好，技術含量高，產品高度集中應用在汽車行業(yè)。公司已經突破應用于主驅的平面碳化硅（SiC）MOSFET的技術，并已實現(xiàn)公司最新一代的碳化硅（SiC）MOSFET產品性能達到世界領先水平。同時，公司正在建設的國內第一條8英寸碳化硅（SiC）器件研發(fā)產線，也將于2024年通線。

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