每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘好！晶方科技是沒有HBM先進封裝工藝的技術嗎？現(xiàn)在居然沒有一個財經(jīng)新聞報道上出現(xiàn)晶方科技的名字，存在感都沒有了？平臺上長期沒有交流和回答投資者消息記錄

晶方科技（603005.SH）3月20日在投資者互動平臺表示，TSV，微凸點，硅基轉接板，異構集成技術等是HBM集成應用中使用的一系列關鍵技術，公司專注于晶圓級TSV等相關先進封裝技術，目前正在積極關注，不斷拓展提升自身技術工藝能力。

(記者 畢陸名)

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