證監(jiān)會：優(yōu)先支持突破關鍵核心技術“卡脖子”企業(yè)股債融資，芯片ETF（512760）有望受益，盤中成交額超1億元。

5月23日，證監(jiān)會綜合業(yè)務司司長周小舟在2024年金融街論壇系列活動——“資本市場賦能新質生產力”主題交流活動上表示，更好發(fā)揮資本市場功能，促進優(yōu)質生產要素向新質生產力領域集聚。健全多層次資本市場體系，發(fā)揮股債期市場協同效應，提升服務新質生產力發(fā)展質效。落實好資本市場服務科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項措施，優(yōu)先支持突破關鍵核心技術“卡脖子”企業(yè)股債融資。進一步促進暢通私募創(chuàng)投基金“募投管退”循環(huán)，積極發(fā)揮好創(chuàng)業(yè)投資、股權投資在挖掘、培育、支持未來產業(yè)和新興產業(yè)方面的獨特作用。

另外，工信部新聞發(fā)言人、運行監(jiān)測協調局局長陶青此前在國新辦新聞發(fā)布會上表示，工信部將加快突破人工智能基礎關鍵技術，夯實應用賦能的底座。圍繞算法、算力等大模型底層技術，加快推動智能芯片、大模型算法、框架等基礎性關鍵核心技術和產品的突破。證監(jiān)會此次提出優(yōu)先支持突破關鍵核心技術“卡脖子”企業(yè)股債融資利好芯片行業(yè)。

基本面來看，美國半導體行業(yè)協會（SIA）最新數據顯示，2024年第一季度全球半導體銷售總額為1377億美元，同比增長15.2%，環(huán)比下降5.7%。2024年3月份的銷售額則同比下降0.6%，預計年內市場將繼續(xù)增長且全年將達兩位數增長率，半導體芯片產業(yè)鏈銷售數據回暖。

人工智能方面，AI領域大語言模型的持續(xù)推出以及參數量的不斷增長有望驅動模型訓練端、推理端GPU芯片需求快速增長。根據IDC預測，2025年人工智能芯片市場的規(guī)模預計將達到726億美元，2023年我國AI芯片出貨量將同比增長22.5%。另外，華為、蘋果、新能源車等廠商發(fā)布新品，帶動消費電子市場回暖。

沒有股票賬戶的投資者可以通過芯片ETF的聯接基金（008282）把握芯片板塊的投資機會。

注：指數/基金短期漲跌幅及歷史表現僅供分析參考，不預示未來表現。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構成任何投資建議或承諾。文中提及指數僅供參考，不構成任何投資建議，也不構成對基金業(yè)績的預測和保證。如需購買相關基金產品，請選擇與風險等級相匹配的產品?；鹩酗L險，投資需謹慎。