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美迪凱:射頻芯片SAW的晶圓制造及封測等產品已逐漸實現量產

每日經濟新聞 2024-11-25 21:02:02

每經AI快訊,11月25日,美迪凱在互動平臺表示,公司上市以來致力于豐富和完善公司業(yè)務結構,在原有光學產品的基礎上重點投資了半導體聲光學、半導體微納電路、半導體封測及微納光學等領域。目前,超聲波指紋芯片整套聲學層解決方案、環(huán)境光芯片產品的整套光路層解決方案、CIS圖像傳感器整套光路層解決方案、射頻芯片SAW的晶圓制造及封測等產品已逐漸實現量產。另外,射頻芯片BAW項目、多通道色譜芯片光路層等產品,開發(fā)測試中并已實現全流程制樣。公司也在做股份回購、股權激勵等相關工作。

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