4月18日，A股盤中走弱，硬科技全線回調(diào)，半導體設備ETF（562590）于13點50分有階段式拉升，并不斷維持修復，截至14點17分，換手率3.81%，跌幅調(diào)整至1.09%。成分股中TCL科技領漲0.98%，天岳先進、上海新陽、三佳科技等紛紛跟漲。

消息方面，4月18日，辰至半導體在廣州舉辦“辰至半導體C1點亮儀式暨智能網(wǎng)聯(lián)生態(tài)交流會”，會上辰至半導體正式宣布首款產(chǎn)品“C1系列”芯片已完成研發(fā)并成功點亮。據(jù)介紹，C1的突破不僅填補了國產(chǎn)高端車規(guī)芯片空白，更將為智能汽車電子電氣架構革新注入核心動能。

國盛證券表示，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，預計2025年全球半導體設備市場將達1210億美元，國內(nèi)擴產(chǎn)動能較強，引領全球半導體設備市場，全球半導體晶圓制造產(chǎn)能預計2025年增長7%，達每月產(chǎn)能3370萬片（8英寸當量），國內(nèi)保持兩位數(shù)產(chǎn)能增長，2025年增至1010萬（wpm）。當前國產(chǎn)廠商正加速追趕，逐步滲透高端設備領域。

半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A/C：020356；020357）緊密跟蹤中證半導體材料設備指數(shù)，指數(shù)中半導體設備（55.8%）、半導體材料（21.3%）占比靠前，合計權重超77%，充分聚焦指數(shù)主題，均為國產(chǎn)替代關鍵環(huán)節(jié)。