平安證券指出，國內半導體后道測試設備市場仍有較大國產化提升空間，2025年存儲測試機國產化率預計僅8%，2027年SOC測試機國產化率約9%。AI芯片和HBM的快速發(fā)展對測試環(huán)節(jié)提出更高要求：AI芯片采用先進制程且結構復雜，測試時間延長、精度要求提升；HBM采用多層DRAM堆疊，需進行KGSD測試等新增環(huán)節(jié)，驅動測試設備迭代。受益于下游需求旺盛，國內測試設備市場規(guī)模預計從2022年的116.2億元增長至2027年的267.4億元，CAGR達12.6%。測試機為核心設備，占比61.9%，其中SOC和存儲測試機為主要細分市場。國內廠商已在部分領域取得突破，但高端設備國產替代空間仍廣闊。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數（932087），該指數從A股市場中選取涉及集成電路設計、制造、封裝測試等領域的上市公司證券作為指數樣本，以反映中國集成電路行業(yè)相關上市公司證券的整體表現(xiàn)，重點關注科技含量高、成長性好的企業(yè)。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導體芯片指數（990001），該指數由中證指數有限公司編制，從市場選取涉及半導體材料、設備、設計、封裝測試等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數樣本，以反映半導體芯片行業(yè)相關上市公司證券的整體表現(xiàn)。通過該指數可系統(tǒng)性把握中國半導體產業(yè)的技術發(fā)展動態(tài)和市場投資價值。

沒有股票賬戶的投資者可關注國泰中證全指集成電路ETF發(fā)起聯(lián)接C（020227），國泰中證全指集成電路ETF發(fā)起聯(lián)接A（020226）；國泰CES半導體芯片行業(yè)ETF聯(lián)接A（008281），國泰CES半導體芯片行業(yè)ETF聯(lián)接C（008282）。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構成任何投資建議或承諾。文中提及指數僅供參考，不構成任何投資建議，也不構成對基金業(yè)績的預測和保證。如需購買相關基金產品，請選擇與風險等級相匹配的產品?；鹩酗L險，投資需謹慎。