8月7日上午，A股三大指數(shù)集體下跌，上證指數(shù)盤(pán)中下跌0.22%，美容護(hù)理、紡織服飾、醫(yī)療保健等板塊漲幅靠前，鋼鐵、有色金屬跌幅居前。芯片科技股分化，截至10點(diǎn)36分，芯片ETF（159995.SZ）下跌0.31%，其成分股士蘭微上漲4.60%，瀾起科技上漲1.23%，卓勝微上漲0.82%，寒武紀(jì)上漲0.72%。然而，盛美上海、晶晨股份等表現(xiàn)不佳，其漲跌幅分別是：-3.88%、-3.25%。

消息方面，2025年第二季度全球硅晶圓出貨量達(dá)到3327百萬(wàn)平方英寸，與 2024年同期的3035百萬(wàn)平方英寸相比增長(zhǎng)9.6%。環(huán)比來(lái)看，出貨量較今年第一季度的2896百萬(wàn)平方英寸增長(zhǎng)14.9%，顯示出memory以外的部分領(lǐng)域開(kāi)始出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。

中信證券指出，當(dāng)前半導(dǎo)體周期仍處于上行通道，其中AI持續(xù)強(qiáng)勁，泛工業(yè)接棒消費(fèi)電子也進(jìn)入復(fù)蘇階段。展望未來(lái)，AI仍將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向上成長(zhǎng)的最大驅(qū)動(dòng)力，一方面云端AI需求持續(xù)，另一方面終端AI應(yīng)用有望加速落地，并且中國(guó)半導(dǎo)體廠商在后續(xù)AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中的受益程度有望顯著提升，從上市公司的角度其投資邏輯具體可以分為兩條主線，其中云端看國(guó)產(chǎn)替代，終端看下游增量。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。其場(chǎng)外聯(lián)接基金為，A類(lèi)：008887；C類(lèi)：008888。