每經(jīng)AI快訊，9月17日，東山精密(002384.SZ)公告稱，東山精密在投資者關(guān)系活動中透露，公司AI戰(zhàn)略布局，核心是圍繞AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)的硬件基礎(chǔ)設(shè)施需求構(gòu)建競爭力。未來重點(diǎn)推進(jìn)適配高增長、高性能場景下AI算力所需高端PCB和光模塊的研發(fā)和生產(chǎn)。當(dāng)前光芯片市場因AI驅(qū)動的高速光模塊需求爆發(fā)而呈現(xiàn)顯著緊缺態(tài)勢，尤其是800G及以上高速率產(chǎn)品的供應(yīng)缺口尤為突出，供應(yīng)緊張格局短期難以緩解。索爾思在大客戶上核心圍繞高端光模塊產(chǎn)品的市場滲透，收購后長期目標(biāo)將重點(diǎn)鎖定2027年全球頂級科技客戶的1.6T光模塊需求，同時優(yōu)化生產(chǎn)基地為2026年業(yè)務(wù)放量夯實(shí)產(chǎn)能基礎(chǔ)。索爾思在光模塊技術(shù)布局上采取EML與硅光方案雙軌并行策略。當(dāng)前以EML方案為主力推進(jìn)800G/1.6T產(chǎn)品送樣，同時重點(diǎn)培育硅光技術(shù)——其硅光方案成本優(yōu)勢顯著，在LRO、DSP減半及LPO等場景中具備應(yīng)用優(yōu)先級。