半導體板塊早盤延續(xù)昨日漲勢，截至10:21，中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)上漲0.9%，中證半導體材料設備主題指數(shù)上漲1.7%，半導體設備ETF易方達（159558）盤中凈申購達1100萬份。

在華為全聯(lián)接大會2025上，華為輪值董事長分享了昇騰芯片的規(guī)劃路線，并推出全球最強超節(jié)點和集群。根據(jù)規(guī)劃，未來三年，華為將分階段推出四款昇騰系列芯片，具體包括：2026年第一季度推出采用華為自研HBM的昇騰950PR；2026年第四季度推出昇騰950DT；2027年第四季度推出昇騰960芯片；2028年第四季度推出昇騰970。

中信證券表示，本次華為全聯(lián)接大會明確給出昇騰迭代時間線以及超節(jié)點規(guī)劃。看好以華為為代表的國產(chǎn)算力龍頭構(gòu)筑起支撐國內(nèi)乃至全世界AI算力需求的堅實底座。

中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)由50只業(yè)務涉及芯片設計、制造、封裝與測試以及半導體材料、半導體生產(chǎn)設備等領域的股票組成，聚焦AI算力核心硬件環(huán)節(jié)；中證半導體材料設備主題指數(shù)則由40只業(yè)務涉及半導體材料和半導體設備的股票組成，聚焦硬件基礎環(huán)節(jié)。投資者可通過芯片ETF易方達（516350）、半導體設備ETF易方達（159558）便捷布局半導體板塊投資機遇。