每經(jīng)AI快訊，10月14日，帝科股份(300842.SZ)公告稱，公司擬以現(xiàn)金3億元收購江蘇晶凱半導(dǎo)體技術(shù)有限公司62.5%股權(quán)。交易完成后，江蘇晶凱將成為公司的控股子公司，并納入合并報(bào)表范圍。江蘇晶凱專注于存儲(chǔ)芯片封裝與測(cè)試制造服務(wù)以及存儲(chǔ)晶圓分選測(cè)試服務(wù)。公司已經(jīng)掌握DRAM多層堆疊（8~16層疊Die）封裝、30um超薄Die封裝、多芯片集成（SoC+DRAM合封）、SIP倒裝封裝以及WLCSP、Fan-out等先進(jìn)封裝技術(shù)及具備各規(guī)格DRAM芯片的全自動(dòng)化成品測(cè)試、老化測(cè)試能力。