華泰證券指出，全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模有望從2024年的6310億美元增長(zhǎng)至2030年的1萬(wàn)億美元以上（CAGR約8%），其中AI/HPC是主要增量驅(qū)動(dòng)力。SEMI預(yù)測(cè)2026年全球WFE資本開(kāi)支同比增長(zhǎng)10%，較2025年的6%有所加快，反映AI驅(qū)動(dòng)下先進(jìn)工藝邏輯和存儲(chǔ)資本開(kāi)支的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。先進(jìn)封裝成為行業(yè)熱點(diǎn)，英偉達(dá)指出當(dāng)前AI芯片所需晶體管數(shù)量遠(yuǎn)超單芯片上限，通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)集成多顆芯片成為突破算力瓶頸的關(guān)鍵路徑。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)主要覆蓋半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及相關(guān)材料設(shè)備等領(lǐng)域的上市公司證券，選取具有高成長(zhǎng)性和較強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新能力的企業(yè)作為指數(shù)樣本，以反映中國(guó)集成電路行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)和發(fā)展趨勢(shì)。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。