銀河證券指出，半導(dǎo)體領(lǐng)域需求周期向上，AI成為核心增長動力，模擬芯片周期觸底、數(shù)字芯片AioT需求爆發(fā)、功率半導(dǎo)體盈利改善、制造稼動率回升、設(shè)備業(yè)績強勁、材料內(nèi)部分化、封測先進(jìn)封裝亮眼。DeepSeek等開源模型降低部署門檻，推動SoC芯片需求。TWS耳機、智能手表算力需求提升，DDR4短期緊缺（Q2價格季增18-23%），AI驅(qū)動HBM、DDR5需求增長。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)（990001），該指數(shù)聚焦于中國半導(dǎo)體行業(yè)，主要覆蓋半導(dǎo)體設(shè)備、材料及集成電路設(shè)計等核心環(huán)節(jié)。指數(shù)成分股集中在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游，體現(xiàn)國產(chǎn)替代趨勢，權(quán)重配置上側(cè)重于技術(shù)壁壘高、政策支持強的企業(yè)，以反映半導(dǎo)體芯片相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風(fēng)險等級相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。