10月21日，集成電路ETF（159546）漲超2.7%。

天風(fēng)證券指出，AI驅(qū)動(dòng)的“超級(jí)周期”具有結(jié)構(gòu)性特征，帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心大容量存儲(chǔ)需求高速增長(zhǎng)，疊加智能終端滲透率提升，推動(dòng)存儲(chǔ)器技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)擴(kuò)容。國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)迎來替代窗口，三星、美光等頭部公司轉(zhuǎn)向HBM、DDR5等高端產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)廠商在利基市場(chǎng)到主流應(yīng)用份額提升。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)從市場(chǎng)中選取涉及集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及相關(guān)材料設(shè)備等業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。成分股具有高技術(shù)含量和成長(zhǎng)性，代表了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平和技術(shù)實(shí)力，行業(yè)配置集中于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。