每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：本周Chiplet的技術得到市場廣泛關注從而引起市場對先進封裝技術的重視。濾波器的封裝技術又不同于普通的芯片封裝技術。目前射頻芯片模組化的封裝趨勢是采用先進的WLP封裝技術以減小濾波器的尺寸使其能放置于射頻模組內。請教董秘目前國內WLP-SAW濾波器的發(fā)展情況和公司在這一塊的戰(zhàn)略是什么？

曠達科技（002516.SZ）8月8日在投資者互動平臺表示，芯投微的控股子公司NSD擁有完整的WLP-SAW濾波器的知識產權和技術，運用3D封裝技術，具備穩(wěn)定供應WLP濾波器的能力。NSD已經多年向知名客戶穩(wěn)定供應用于射頻前端模組的WLP-SAW濾波器。芯投微中國工廠主要產品是WLP形式的Normal-SAW、TC-SAW和TF-SAW。

(記者 畢陸名)

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