7月9日午后，A股延續(xù)上行態(tài)勢，主要寬基指數(shù)全線上漲，滬指收復(fù)3500點。農(nóng)林牧漁、傳媒、食品飲料、醫(yī)藥生物等行業(yè)漲幅居前。近期自主可控熱度升溫，科創(chuàng)半導體ETF（588170）今日小幅回調(diào)。指數(shù)成分股中，芯源微、拓荊科技、華海清科、神工股份等漲幅居前。

東吳證券認為，看好后續(xù)半導體板塊資金落地，催化持續(xù)。大基金三期資金正式啟動，根據(jù)媒體最新報道報道，國家大基金有望在未來數(shù)月進行首批重大投資，與前兩期相比，大基金三期不僅規(guī)模更大，投資方向也更加聚焦，旨在突破EDA軟件、晶圓制造等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，推動行業(yè)整合與自主可控。

公開信息顯示，科創(chuàng)半導體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導體設(shè)備和半導體材料細分領(lǐng)域的硬科技公司。半導體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術(shù)進展。