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闖關科創(chuàng)板IPO未果 長光辰芯轉(zhuǎn)戰(zhàn)港交所

每日經(jīng)濟新聞 2025-07-29 21:13:29

每經(jīng)記者|朱成祥    每經(jīng)編輯|陳俊杰    

近期,長春長光辰芯光電技術(shù)有限公司(以下簡稱長光辰芯)向港交所遞交招股書。在年初終止科創(chuàng)板IPO(首次公開募股)后,長光辰芯此次擬沖擊港股IPO。

視覺中國圖

據(jù)《每日經(jīng)濟新聞》記者了解,長光辰芯為國內(nèi)CIS(攝像頭傳感器)廠商。與豪威集團、思特威、格科微主要面向消費級CIS不同,長光辰芯主要面向工業(yè)成像及科學成像等專業(yè)級市場。不過,在整個CIS市場中,工業(yè)成像、科學成像CIS占比較小。

產(chǎn)品聚焦CIS小眾市場

公開資料顯示,CIS是采用CMOS(互補金屬氧化物半導體)技術(shù)制造的光學傳感器,其功能在于將光信號轉(zhuǎn)換為電信號,并通過集成讀出電路進一步轉(zhuǎn)化為數(shù)字數(shù)據(jù)。作為攝像模組的核心元件,CIS在消費級、專業(yè)級、汽車、安防、工業(yè)成像、醫(yī)療成像、國防及航空航天以及科學成像等領域具有關鍵應用價值。

在CIS市場中,消費級與非消費級應用的產(chǎn)品需求存在明顯差異。消費級CIS主要面向智能手機、計算機及平板電腦等大眾電子產(chǎn)品市場,具有產(chǎn)量大、價格敏感度高及產(chǎn)品周期短的特點。制造商通過成本控制和大規(guī)模出貨展開競爭,客戶則更關注性價比與快速創(chuàng)新。

相比之下,非消費級CIS服務于工業(yè)成像、汽車領域、醫(yī)療成像及科學成像等專業(yè)領域,此類應用對CIS產(chǎn)品的要求具有單價更高、附加值更大及定制化程度更高等特性。

而長光辰芯的產(chǎn)品主要側(cè)重于工業(yè)成像、科學成像等非消費級CIS。2024年,長光辰芯66.3%的收入來自工業(yè)成像,28.6%的收入來自科學成像。

弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù)顯示,就2024年的工業(yè)成像收入,長光辰芯在全球CIS公司中排名第三,在中國CIS公司中排名第一,占全球市場份額的15.2%。就2024年的科學成像收入,長光辰芯在全球CIS公司中排名第三,在中國CIS公司中排名第一,占全球市場份額的16.3%。

不過,就CIS市場整體而言,工業(yè)成像、科學成像規(guī)模都不大。2024年,全球CIS市場規(guī)模為1391億元,而工業(yè)成像CIS市場規(guī)模僅為29億元,科學成像CIS市場規(guī)模僅為12億元。即工業(yè)成像在整個CIS市場中的占比約2%,科學成像的占比則不足1%。

這也就是說,作為長光辰芯的主力產(chǎn)品,工業(yè)成像、科學成像CIS的全球市場規(guī)模相對有限。

晶圓代工依賴海外廠商

據(jù)《每日經(jīng)濟新聞》記者了解,長光辰芯采用無晶圓廠(Fabless)模式,即自身不擁有晶圓工廠,向供應商采購制造好的晶圓。

長光辰芯表示,作為一家無晶圓廠傳感器設計公司,公司并無任何晶圓制造設施。過去,Tower(高塔)及DB HiTek(東部高科)一直為公司主要的第三方代工供應商。

長光辰芯認為,通過與Tower及DB HiTek等業(yè)內(nèi)領先晶圓制造商合作,公司避免了與擁有和維護制造設施相關的大量資本支出和運營復雜性。這種模式亦使公司能夠從供應商帶來的先進技術(shù)和規(guī)模經(jīng)濟中受益,確保公司高性能CMOS圖像傳感器在快速發(fā)展的市場中保持競爭力。

公開資料顯示,高塔1993年成立于以色列。集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示,2024年第四季度,在全球晶圓代工廠排名中,高塔位列第七。東部高科是一家成立于1953年的韓國公司,也曾進入過全球晶圓代工前十。

2022年、2023年和2024年,供應商集團A占長光辰芯總采購比例的43.3%、51.1%和39.7%。而供應商集團A主要在以色列從事晶圓代工服務,長光辰芯主要采購其晶圓及光掩膜。

2024年,長光辰芯第二大供應商為供應商G,占長光辰芯總采購比例為7.8%,其主要在韓國從事晶圓代工服務。

考慮到采購晶圓占無晶圓廠成本比例較高,以及以色列、韓國本身晶圓代工廠商僅高塔、東部高科較為知名,因此,供應商集團A、供應商G應分別為高塔及東部高科。

可以看出,長光辰芯主要晶圓供應商均位于海外。對于是否存在晶圓代工被切斷的風險,以及是否正在嘗試與國內(nèi)晶圓工廠合作,7月23日,《每日經(jīng)濟新聞》記者致電長光辰芯,對方表示需要通過郵箱提問。接著,記者又發(fā)送相關問題至長光辰芯IR(投資者關系)郵箱,截至發(fā)稿,未收到公司回復。

長光辰芯在招股書中表示,目前,公司主要與Tower及DB HiTek等晶圓代工供應商合作,且作為公司強化供應鏈安全并降低潛在地緣政治風險的長期戰(zhàn)略的一部分,公司正積極探索國內(nèi)替代方案。

封面圖片來源:視覺中國圖

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