每經(jīng)編輯｜肖芮冬    

AI算力需求激增帶動光模塊大漲，聯(lián)特科技、天孚通信、劍橋科技等多股高漲，通信ETF（515880）今年以來漲幅超50%，今日繼續(xù)領(lǐng)漲市場價格再創(chuàng)新高！資金持續(xù)布局光模塊領(lǐng)域，含光模塊量超40%的通信ETF（515880）近20個交易日凈流入近30億元，現(xiàn)規(guī)模已突破50億。

回顧年初以來大模型的發(fā)展，2025年年初DeepSeek-R1發(fā)布，以僅1/10訓(xùn)練成本消耗便獲得了與GPT-4o/Llama3.3等海外領(lǐng)先大模型對標(biāo)的能力，一時之間“算力通縮”成為市場焦點。其減少算力開銷的方式主要包括引入稀疏化的MoE架構(gòu)、FP8精度訓(xùn)練、MTP技術(shù)、GRPO算法等。DeepSeek-R1產(chǎn)生了全球性的影響，1月27日DeepSeek APP在蘋果應(yīng)用商店中國/美國地區(qū)登頂。因擔(dān)心大模型訓(xùn)練成本大幅降低成為趨勢，“算力通縮”隱憂導(dǎo)致當(dāng)日英偉達(dá)、博通股價均直落17%。此后“算力通縮”的敘事延續(xù)了多個月的漫長演繹，疊加特朗普當(dāng)選后的政策不確定性提高，宏觀變量的市場影響權(quán)重增高，市場對大模型發(fā)展的關(guān)注度和情緒進入“低谷”。

但在市場預(yù)期快速變化的同時，AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的步驟從未停止。根據(jù)世界人工智能大會數(shù)據(jù)，全球已發(fā)布大模型總數(shù)達(dá)到3755個，半年以來，國際頭部的大模型產(chǎn)品在上下文、推理、多模態(tài)等能力上不斷突破，大模型行業(yè)的競爭激烈程度從未踩過剎車。

AI的商業(yè)化能力正不斷增強。根據(jù)The Information，OpenAI當(dāng)前年化收入水平已達(dá)到120億美元，相比2024年的40億美元收入實現(xiàn)大幅增長；Anthropic年化收入超過40億美元，1H25增長了四倍。頭部大模型公司開始形成商業(yè)梯度，產(chǎn)品多維布局、面向下游的收費方式形成合理結(jié)構(gòu)。

國內(nèi)來看，“中國AI”的崛起帶動陣陣國產(chǎn)投資浪潮，阿里、字節(jié)為云端硬件設(shè)備核心客戶。海外AI投資持續(xù)蒸蒸日上之時，隨著國內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)迎來字節(jié)豆包、DeepSeek-R1等諸多涵蓋了模型側(cè)到應(yīng)用側(cè)的重要節(jié)點，國內(nèi)CSP（Cloud Service Provider，云服務(wù)提供商）對于數(shù)據(jù)中心投資加碼的意愿也逐步明晰確立。中美在AI產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)先格局已形成，中美AI的競速將持續(xù)演進，并有望引導(dǎo)兩國持續(xù)處于產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位。在此進程中，國產(chǎn)算力鏈及配套環(huán)節(jié)有望持續(xù)受益。

伴隨AI基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)建設(shè)及網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)升級，光模塊用量攀升、速率迭代加速，市場規(guī)模持續(xù)擴容。歷史迭代路徑來看，數(shù)通光模塊一般3~4年升級一代。2023年800G光模塊率先在海外數(shù)據(jù)中心上量，2024年邁入大規(guī)模放量階段，光模塊迭代周期壓縮至1.5~2年。

根據(jù)中金公司預(yù)測，2025年全球400G+高速數(shù)通光模塊產(chǎn)品需求量有望保持高速增長，并有望在AI訓(xùn)練場景啟動從800G向1.6T速率的迭代升級。量級上，結(jié)合LightCounting數(shù)據(jù)及產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，預(yù)期2025年全球數(shù)通800G需求量或?qū)⑦_(dá)到2000萬只以上，1.6T需求量約150萬只。區(qū)域上，800G以上光模塊需求仍主要集中于北美CSP客戶側(cè)，但與此同時，國內(nèi)AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)的提速，有望推升400G光模塊需求高增，且部分客戶或出現(xiàn)400G向800G網(wǎng)絡(luò)速率的迭代。展望2026年，AI應(yīng)用及大模型的蓬勃發(fā)展將有效牽引AI推理和預(yù)訓(xùn)練端算力需求保持高景氣，中金公司預(yù)期2026年下游客戶對800G、1.6T的需求有望進一步放量。結(jié)合LightCounting數(shù)據(jù)及中金公司預(yù)測，2026年400G+光模塊市場規(guī)模有望從2023年30.4億美元增長至256.1億美元，2023~2026年CAGR達(dá)104%。

在高速光模塊市場中，行業(yè)龍頭的市場地位更加凸顯，憑借在海外頭部互聯(lián)網(wǎng)客戶側(cè)較高的覆蓋度、以及在硅光等新技術(shù)方向上保有研發(fā)優(yōu)勢，頭部廠商有機會把握每一輪產(chǎn)品迭代的紅利窗口，有望延續(xù)在全球市場的高份額。感興趣的投資者可以借道光模塊占比超40%的通信ETF（515880）把握行業(yè)發(fā)展紅利，該產(chǎn)品光模塊占比超40%，有望充分受益于AI算力的需求爆發(fā)。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風(fēng)險等級相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。