今日早盤，半導(dǎo)體設(shè)備板塊震蕩上行，截至10:40，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲1.1%，從相關(guān)產(chǎn)品看，此前連續(xù)多日“吸金”的半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)（159558）盤中再獲600萬(wàn)份凈申購(gòu)。

半導(dǎo)體設(shè)備板塊近期迎來(lái)多重利好催化。華為在2025全聯(lián)接大會(huì)上公布了未來(lái)三年昇騰芯片詳細(xì)路線圖，計(jì)劃于2026年一季度推出昇騰950PR芯片，2026年四季度推出昇騰950DT，并在2027年-2028年各推出一款升級(jí)版芯片，國(guó)產(chǎn)AI芯片發(fā)展進(jìn)程持續(xù)加速。

與此同時(shí)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)三期擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃正式啟動(dòng)，目標(biāo)2025年月產(chǎn)能提升至15萬(wàn)片，2026年實(shí)現(xiàn)全球閃存芯片市場(chǎng)份額15%，國(guó)內(nèi)AI芯片專用內(nèi)存HBM的開發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)也在積極推進(jìn)，有望共同推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求增長(zhǎng)。

中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)由40只業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備的股票組成，聚焦算力硬件基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，根據(jù)申萬(wàn)三級(jí)行業(yè)分類，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備權(quán)重接近60%。半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)（159558）跟蹤該指數(shù)，可助力投資者便捷布局半導(dǎo)體板塊投資機(jī)遇。