每經(jīng)記者｜張寶蓮    每經(jīng)編輯｜廖丹    

10月13日，中國電信、中國移動、中國聯(lián)通三大運營商正式官宣，已獲得工業(yè)和信息化部頒發(fā)的eSIM手機運營服務(wù)商用試驗批復(fù)許可，并全面上線eSIM手機業(yè)務(wù)。這標志著我國eSIM技術(shù)正式突破智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備領(lǐng)域，邁入手機端商用新階段，也為eSIM產(chǎn)業(yè)鏈帶來新的增長契機。

根據(jù)中國信通院2025年4月發(fā)布的《eSIM產(chǎn)業(yè)熱點問題研究報告》（以下簡稱報告），2023年全球eSIM芯片出貨量已達4.46億，涵蓋智能手機、車載等多類產(chǎn)品；GSMAIntelligence更預(yù)測，2025年底全球eSIM智能手機連接數(shù)將達10億，2030年將增至69億，占智能手機連接總數(shù)的四分之三。

在此背景下，eSIM產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片設(shè)計、封測、終端制造及配套材料企業(yè)，將迎來技術(shù)落地與市場擴張的發(fā)展機遇，而這場“無卡革命”也將推動通信行業(yè)供應(yīng)鏈優(yōu)化。

10月17日，集成電路封裝測試企業(yè)新恒匯（SZ301678，股價76.71元，市值183.8億元）證券部相關(guān)人士向《每日經(jīng)濟新聞》記者介紹，從技術(shù)層面看，公司現(xiàn)有物聯(lián)網(wǎng)eSIM封測技術(shù)可適配手機、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)消費電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

eSIM技術(shù)的核心在于eUICC芯片

eSIM技術(shù)的核心在于嵌入式通用集成電路卡（eUICC）芯片。不同于物理SIM的“即插即用”，eSIM采用遠程SIM配置機制，支持OTA（空中下載技術(shù)）下載和切換運營商配置文件，無需物理干預(yù)。其安全性、遠程管理能力直接決定用戶體驗，也成為產(chǎn)業(yè)鏈率先受益的環(huán)節(jié)。

從全球格局來看，早期eUICC芯片市場主要由恩智浦、意法半導(dǎo)體、英飛凌等國外企業(yè)主導(dǎo)，這些企業(yè)憑借技術(shù)積累，在消費電子與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域占據(jù)重要份額。但近年來，國內(nèi)企業(yè)加速技術(shù)攻關(guān)，逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

報告顯示，在eSIM芯片設(shè)計領(lǐng)域，國內(nèi)已涌現(xiàn)出紫光同芯、華大電子等具備較強技術(shù)實力的企業(yè)，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于全球消費電子和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

今年9月22日，華大電子官網(wǎng)發(fā)文稱：“公司與全球領(lǐng)先的eSIM服務(wù)商Valid聯(lián)合宣布，雙方共同開發(fā)的SGP.22V2.5eSIM操作系統(tǒng)（OS）已全面通過GSMA eUICC Security Assurance(eSA)認證。這一重大技術(shù)突破將賦能全球設(shè)備制造商，為用戶提供無縫、安全的eSIM體驗?！?/p>

10月14日，紫光國微（SZ002049，股價79.44元，市值674.9億元）在互動平臺回答投資者提問時表示，eSIM卡芯片未來對公司業(yè)績的具體貢獻，需綜合考量相關(guān)主管部門與行業(yè)機構(gòu)關(guān)于eSIM卡未來的應(yīng)用規(guī)劃以及市場定價機制等多方面關(guān)鍵因素后判斷。作為國內(nèi)首家實現(xiàn)eSIM全球商用的芯片商，公司已成功推出并量產(chǎn)多款符合GSMA（全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會）及國內(nèi)通信標準的eSIM產(chǎn)品，并專門針對“AI+5G+eSIM”融合應(yīng)用新場景完成了技術(shù)布局與產(chǎn)品儲備，且根據(jù)市場需求預(yù)測做了相應(yīng)備貨。

此次三大運營商重啟eSIM商用試驗，將直接拉動eUICC芯片需求增長。中國信通院數(shù)據(jù)顯示，截至2023年，國內(nèi)eSIM技術(shù)累計用戶達362萬戶，其中智能手表用戶占比90%。

封測廠商：現(xiàn)有物聯(lián)網(wǎng)eSIM封測技術(shù)可適配手機等

蝕刻引線框架是eSIM芯片封裝的關(guān)鍵材料。開源證券指出，蝕刻引線框架國產(chǎn)替代空間廣闊，eSIM應(yīng)用提速或?qū)⒇暙I新增量。蝕刻引線框架適用于特定封裝形式，未來國產(chǎn)化替代空間廣闊。

據(jù)了解，物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封裝需將安全芯片與蝕刻引線框架上的電路一一對應(yīng)貼合在一起，蝕刻引線框架在其中扮演重要角色。據(jù)Juniper Research測算，全球使用eSIM技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量將從2023年的2200萬增至2026年的1.95億，將帶動蝕刻引線框架需求增長。

10月17日，新恒匯證券部工作人員就公司能否承接手機eSIM芯片封測需求回應(yīng)《每日經(jīng)濟新聞》記者時介紹，公司業(yè)務(wù)涵蓋eSIM封裝材料和物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測，蝕刻引線框架作為芯片封裝材料，將芯片與該材料結(jié)合完成封裝，芯片由生產(chǎn)企業(yè)提供，并非公司生產(chǎn)。

“從技術(shù)層面看，公司現(xiàn)有物聯(lián)網(wǎng)eSIM封測技術(shù)可適配手機、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)消費電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，具體需根據(jù)下游客戶需求推進，公司會關(guān)注eSIM市場需求變化，積極開發(fā)新技術(shù)、新工藝，努力擴大市場份額?！毙潞銋R工作人員向記者介紹。

eSIM手機商用對蝕刻引線框架需求又如何？康強電子聚焦高精密蝕刻工藝，公司證券部工作人員向《每日經(jīng)濟新聞》記者表示：“公司偏上游，下游具體應(yīng)用場景我們不好確定，客戶主要是一些封測廠，若想了解終端應(yīng)用情況，可咨詢下游封測客戶，公司暫無直接針對eSIM 終端應(yīng)用的業(yè)務(wù)?！?/p>

中國信通院指出，WLCSP（晶圓級芯片級封裝）封裝工藝作為eSIM芯片小型化的關(guān)鍵技術(shù)，也推動設(shè)備廠商加速技術(shù)迭代。

WLCSP工藝可顯著縮小eSIM芯片體積、縮短生產(chǎn)周期，目前蘋果、三星等國際終端廠商已采用該工藝生產(chǎn)eUICC芯片。國內(nèi)普遍采用嵌入式封裝，隨著eSIM手機商用，其相關(guān)封裝測試技術(shù)與方案有望迎來應(yīng)用機遇。

GSMA預(yù)測，2025年底全球eSIM智能手機連接數(shù)將達10億，2030年增至69億。而我國作為全球最大的手機市場，將在eSIM產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮重要作用。這也意味著，對供應(yīng)鏈企業(yè)而言，那些提前布局技術(shù)研發(fā)、深度綁定終端與運營商的企業(yè)，有望在eSIM產(chǎn)業(yè)發(fā)展中獲得優(yōu)勢。

封面圖片來源：圖片來源：每經(jīng)記者 張建 攝